四月的第一天。
叮。
熟悉的声音在脑海中响起，淡蓝色的光幕在黑暗中展开。
光幕中央只有一个图标，是一颗芯片的剖面图，内部集成了密密麻麻的电路，标注着几个关键参数。
【科技奖励：快充电源管理芯片】
检测到宿主已掌握快充技术（10w）及type-c接口技术，但现有快充方案依赖离散元件，充电效率低、发热量大、安全性差。
本技术提供完整的快充电源管理芯片（pmIc）解决方案，集成充电协议识别、电压转换、电流控制、温度监测、电池保护五大模块于一颗芯片。
关键指标：
最高支持20w快充（5V/4A）
充电转换效率92％
·支持qc2.
0/3.
0协议（可向下兼容）
集成12重安全保护，过压、过流、过温、短路等。
封装尺寸3mmx3mm，适用于手机、平板等移动设备
附赠完整芯片设计文档、Verilog代码、物理设计文件GdSII、以及台积电350nm工艺流片参数。
林辰盯着光幕上的文字，眼睛越来越亮。
快充芯片。
之前电源芯片是从德州仪器进口的，快充方案是用离散元件搭的，充电效率低、发热大，而且占地方。
有了这颗芯片，充电效率能从75％提升到92％，手机充电时的发热量能减少一大半。
最关键的是，系统直接把GdSII文件都给了，这意味着他不需要从零开始设计，直接拿着文件找晶圆厂流片就行。
“这次不选了，直接提取。”
林辰在心里默念。
【叮，技术资料已提取至指定存储设备，请查收。】
他摸了摸口袋，果然多了一个U盘。
捏着U盘，林辰躺在床上，嘴角压都压不下去。
快充芯片、type-c接口、硅负极电池、In-cell屏幕。
S3的四块拼图，已经集齐了。
现在就差把这些技术从实验室搬到产线上。
第二天早上九点，林辰走进办公室，第一件事就是按下内线。
“陈默，来我办公室一趟。”
五分钟后，陈默推门进来，手里还拿着一份测试报告。
“林总，正想跟您汇报呢。
S3的第一版样机刚装出来，系统适配基本完成，就是充电这块还有点问题。
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