半导体所代表将评估表往前推了推。
“基础部分，现有条件扛得住。
可二十条一次做齐，工艺、封装、测试全得重排。
样片几时出炉，谁也不敢打包票。”
主持人翻到评估表第二页，钢笔帽磕了一下桌面。
“需求和制造条件分开审。
先分层，再定第一阶段。”
计算所代表猛地抬头，脸色有些难看。
“二十条已经压到极限了！
再分层，拿什么去推广？”
沈初音未理会他，直接将二十张白卡在桌上一字排开。
“先看任务。
用过的留下，缺任务来源的往后挪。
每条写清谁提的，在哪台设备上跑过。”
老专家拿起最前面的一张卡片。
“这么排，专用控制器容易缺胳膊少腿。”
“缺不缺，得看第一台能不能转起来。”沈初音一把将三本运行记录推到卡片旁，指节敲在封皮上。
“八件整体毂已经把现有任务跑透了。
车间要的是坐标算得准，逻辑判得清，信号进得去出得来。
先把这三件事干成，样机才有资格谈以后。”
陈向东翻开汇总页，攥着铅笔在表格上划出三道横线。
“基础层七条。
坐标运算、逻辑判断、基本输入输出全在。
八件产品的程序调用一一对应，三轴和五轴测试记录清清楚楚。”
“必要扩展呢？”
主持人把一张表推过去。
“程序转接、状态处理和故障功能，进第二层。
需求来源有，验证条件得补。”
苏玉瑶接上话茬。
“操作组提过几项。
本章未完，请翻下一页继续阅读.........