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一眼看去。
仅仅是最上层目录，便涉及了半导体制造的各个关键环节。
而且每一个大类后面，都标注着一个极其惊人的文件数量。
少则数千份。
多则数万份。
梁致远的眉头逐渐皱了起来。
一开始。
他还以为这只是将公开论文和行业资料整理到了一起。
可目录里的分类方式，却极为专业。
甚至连国内目前尚未完全掌握的部分技术路线，都被单独划分了出来。
梁致远没有浪费时间。
他的研究方向，主要集中在半导体材料、器件结构和集成电路工艺可靠性。
最近一段时间。
半导体所正在重点攻关的，正是六十五纳米工艺中的铜互连问题。
想到这里。
梁致远移动鼠标，点开了第六类。
【铜互连与低介电常数材料】
下一秒。
又是一长串更加详细的目录出现在屏幕上。
【铜互连电镀液配方及添加剂控制】
【钽及氮化钽扩散阻挡层沉积工艺】
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